Ze u017eeleza a oceli, du00edru v trhu zacelu00ed...
Ze u017eeleza a oceli, du00edru v trhu zacelu00ed...

Osazování

Nabízíme

  • 6 kompletních SMT linek Hanwha (Samsung) technologie Pick&Place, laserové značení DPS/ FPC
  • SMT: 1 500 000 součástek za směnu (450 000 CPH optimum), THT: 25 000 součástek za směnu
  • Řízené skladování MSD komponent
  • osazování velkých DPS do rozměru 609×508 mm
  • min. pitch 0,5 mm pro QFP a 1 mm pro BGA 3D
  • ESD ochrana, kontrola teploty a vlhkosti
  • Kotrola tisku pasty 3D SPI s close loop na sítotisk

Naše výrobní zařízení

KONTAKTY

T:  +420 386 721 230
E:  electronics@tse.cz

© TSE ELECTRONICS 2018